赛默飞（Thermo Fisher Scientific）透射电子显微镜（TEM）
一、代表性技术
1. 电子光学系统
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冷场发射电子枪（X-CFEG）
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提供 高亮度、低能量散度 电子束，实现 0.06 nm 分辨率（如 Spectra 300）。
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稳定性高，适合长时间高分辨成像（如原子级缺陷观察）。
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单色器（Monochromator）
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能量分辨率 <0.1 eV，提升 EELS（电子能量损失谱） 分析精度，适用于低维材料（如石墨烯、量子点）。
2. 球差校正技术（Cs Corrector）
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探针校正（STEM）：
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可实现 亚埃级（<0.5 ?） 分辨率的原子级成像（如 Spectra 300）。
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物镜校正（TEM）：
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消除球差，提升图像对比度，尤其适合轻元素（如锂、氧）成像。
3. 多功能检测系统
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四探测器系统（如 SuperX?）：
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同步采集 EDS（能谱），成分分析速度提升 10倍。
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高灵敏度EELS（Gatan Continuum?）：
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支持低剂量化学键分析（如电池材料中的Li?分布）。
4. 智能自动化
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AI辅助对中（SmartAlign?）：
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自动校准光路，减少人工操作时间。
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低剂量成像（Low Dose Mode）：
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保护敏感样品（如生物大分子），搭配 直接电子探测器（DED） 提升信噪比。
5. 原位技术（In Situ TEM）
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加热/电学/力学样品杆：
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实时观察材料在 高温、电场、应力 下的动态变化（如纳米线断裂、相变）。
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气体/液体环境样品杆：
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研究催化反应、电池充放电过程（如 Protochips Atmosphere?）。
二、主要特点
1. 超高分辨率
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TEM模式：0.06 nm（球差校正后）。
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STEM-HAADF模式：0.5 ?，可直接分辨原子列（如半导体缺陷、金属合金）。
2. 高通量分析
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快速EDS mapping：
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每秒采集 >10,000 谱线（如 Talos F200X）。
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自动化多区域成像（MAPS?）：
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自动拼接大尺度样品图像（如芯片失效分析）。
3. 低损伤技术
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冷冻电镜（Cryo-TEM）兼容：
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配合 Glacios 2 Cryo-TEM，实现生物大分子近原子分辨率（如蛋白质结构解析）。
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电子束敏感材料保护：
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超低剂量模式（<1 e?/??）减少样品损伤。
4. 应用领域覆盖广
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材料科学：
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原子级缺陷、界面结构、催化剂活性位点分析。
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半导体：
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7 nm以下制程芯片的缺陷检测。
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生命科学：
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冷冻电镜解析病毒、膜蛋白结构。
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能源材料：
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原位观察电池充放电、燃料电池催化过程。
三、典型型号对比
| 型号 | 分辨率（TEM） | 球差校正 | 核心应用 |
|---|---|---|---|
| Spectra 300 | 0.06 nm | 双校正（TEM/STEM） | 顶尖材料研究、量子器件 |
| Talos F200X | 0.12 nm | STEM校正 | 高通量成分分析、工业检测 |
| Glacios 2 Cryo-TEM | 0.14 nm | 冷冻专用 | 生物大分子结构解析 |
| Themis Z | 0.07 nm | 单色器+球差校正 | 超高分辨率EELS/EDS |